檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

像質計放置次數一般應與透照次數相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數．但不少于透照次數的三分之一。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。