產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。