A.晶片或楔底面積適當(dāng)大
B.晶片與楔底面積盡量的小
C.面積大小隨意
D.以上均是
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A.K值探頭在節(jié)點(diǎn)焊縫探傷中不好用
B.國(guó)外的監(jiān)檢人員不熟悉K值探頭
C.K值探頭與β角表示斜探頭都表示折射角
D.以上均非
A.T=tn·sinΨ
B.T=tn/sinΨ
C.T=tn·tgΨ
D.以上均非
A.檢測(cè)支管母材是否合格
B.檢驗(yàn)?zāi)覆膬?nèi)有否影響橫波探傷是辨認(rèn)缺陷的反射體
C.測(cè)量支管橢圓度
D.以上各點(diǎn)
A.測(cè)定支管壁的實(shí)際厚度,因?yàn)楣Q厚度往往與實(shí)際厚度有誤差
B.為以后作超聲模擬圖作準(zhǔn)備
C.因?yàn)楣鼙诘恼`差可能引起漏檢或誤判
D.以上諸點(diǎn)
A.缺陷定性困難
B.不能像射線照相一樣,檢測(cè)結(jié)果可永久記錄
C.結(jié)果的準(zhǔn)確性依賴探傷人員技術(shù)水平
D.以上各點(diǎn)
最新試題
選擇坡口形式還應(yīng)注意到焊接材料()、可焊到性、坡口加工能力和焊接變形。
手工電弧焊焊接長(zhǎng)直焊縫時(shí),若采用直通焊,焊縫的后焊部分比先焊部分的橫向收縮()
焊接接頭由焊縫金屬、熔合區(qū)、()所組成。
裝配工序的三個(gè)基本條件是對(duì)焊件進(jìn)行定位、()、測(cè)量。
()是工序的一部分,在每個(gè)工序中,焊件所用的加工設(shè)備和所處的加工位置是在變化的,工件在加工設(shè)備上所占的每一個(gè)工作位置。
焊接殘余應(yīng)力按其產(chǎn)生的原因,可分為熱應(yīng)力、塑變應(yīng)力和()。
簡(jiǎn)述焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝過(guò)程。
選用夾緊機(jī)構(gòu)的核心問(wèn)題是如何正確施加夾緊力,以下哪個(gè)不是確定夾緊力的要素()
脆性斷裂一般都是在應(yīng)力不高于結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)應(yīng)力和沒(méi)有明顯塑性變形的情況下發(fā)生的。
簡(jiǎn)述影響疲勞強(qiáng)度的因素及提高疲勞強(qiáng)度的措施