光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。

在一般的工業(yè)探傷中，射線(xiàn)與物質(zhì)相互作用時(shí)，主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是（）

耐張線(xiàn)夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí)，試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線(xiàn)外徑的（），且不小于（）。

利用手持式X射線(xiàn)熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

X射線(xiàn)管的靶材料的特征是（）

螺母保證載荷試驗(yàn)的形式有（）

顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）

X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有（）

螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在（）

以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）