電子產(chǎn)品制造工藝章節(jié)練習(xí)(2019.03.23)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題電阻阻值和允許誤差的常用標(biāo)志方法有（）、（）、（）。

參考答案：直接標(biāo)志法；文字符號(hào)法；色環(huán)標(biāo)志法

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2.判斷題執(zhí)行電氣規(guī)則檢查（編譯）后，對(duì)違反規(guī)則的情況，都要全面修改。

參考答案：錯(cuò)誤

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3 Cpk＜1.00時(shí)，表明：（）

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4.填空題在生產(chǎn)過程中通過（），一是可以防止產(chǎn)生和及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格品，二是保證檢驗(yàn)通過的產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求。在市場競爭日益激烈的今天，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的靈魂和生命。管理出質(zhì)量，（）則是把好質(zhì)量關(guān)的一把尺子。

參考答案：檢驗(yàn)；檢驗(yàn)

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5 選烙鐵頭的依據(jù)是（）

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6.判斷題電子整機(jī)產(chǎn)品的干擾問題比較復(fù)雜，它可能由電、磁、熱、機(jī)械的辦法多種因素引起。（）

參考答案：正確

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7 為了調(diào)用元件封裝圖的時(shí)候有一個(gè)合適的參考點(diǎn)，ProtelDXP提供了設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可設(shè)置的參考點(diǎn)。

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8.問答題什么是表面貼裝技術(shù)？它與通孔插裝技術(shù)相比有哪些特點(diǎn)？

參考答案：表面貼裝技術(shù)（SMT）就是：它無需對(duì)印制板鉆孔插裝，直接將表面安裝形式的片式元件貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子...

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9.填空題再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結(jié)劑，使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用來將元器件黏在印制板上，并通過（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。

參考答案：加熱；流動(dòng)

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10 下列工具中不能滿足3%力矩精度的工具有（）

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