A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左
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A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過(guò)大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對(duì)
A.有機(jī)污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法
最新試題
在電子秤調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，初始化時(shí)液晶屏能顯示，進(jìn)入正常工作階段不能進(jìn)行稱量，可能存在的問(wèn)題是（）。
單片機(jī)口線直接點(diǎn)亮發(fā)光二極管時(shí)一般使用灌電流負(fù)載，錯(cuò)誤的說(shuō)法是（）。
直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的負(fù)極和從路輸出的正極應(yīng)短路連接？（）
通常電感值的數(shù)值是由三位數(shù)的代碼來(lái)表示，代碼前兩位數(shù)也就是該電感值的前兩位數(shù)字，后一位則代表電感值兩位數(shù)后零的個(gè)數(shù)，則1R8表示的電感量為（）。
利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號(hào)正負(fù)半周不對(duì)稱，這是由于交流信號(hào)上疊加有直流電平，這一現(xiàn)象可以通過(guò)改變波形的參數(shù)進(jìn)行改善，以下錯(cuò)誤的做法是（）。
?某學(xué)生利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生大產(chǎn)生了一有效值為1V、頻率為1000Hz的正弦交流信號(hào)，進(jìn)而使用萬(wàn)用表對(duì)該信號(hào)進(jìn)行測(cè)量驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)測(cè)量結(jié)果與函數(shù)信號(hào)發(fā)生器顯示不符。在儀器均能正常工作的前提下，以下正確的說(shuō)法是（）。
在原理圖繪制時(shí)，連接引腳之間的電氣連接線，采用的命令是（）。
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說(shuō)法是（）。
焊料成份一般是含錫量（）的錫鉛焊料。
貼片電阻1502表示的電阻阻值為（）。