A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)
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A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準備的與原器件焊球直徑相對應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對
A.有機污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法
A.準備施焊
B.加熱焊件
C.填充焊料
D.移開焊絲
E.移開烙鐵
最新試題
?芯片起子的作用（）。
將數(shù)字萬用表表盤撥至蜂鳴檔，短接線黑表棒（）。
?用數(shù)字示波器觀察偶發(fā)的時序信號時將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是（）。
在電子秤調(diào)試時發(fā)現(xiàn)，初始化時液晶屏能顯示，進入正常工作階段不能進行稱量，可能存在的問題是（）。
焊膏置于漏版上超過（）分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進行操作。
?關(guān)于調(diào)試時使用測試程序?qū)τ布臏y試正確的描述是（）。
懸空安裝，距印制板面有一定高度，安裝距離一般在（）cm，適于發(fā)熱元器件的安裝。
電感器在電路中常用作（）的作用。
單片機口線直接點亮發(fā)光二極管時一般使用灌電流負載，錯誤的說法是（）。
通常電感值的數(shù)值是由三位數(shù)的代碼來表示，代碼前兩位數(shù)也就是該電感值的前兩位數(shù)字，后一位則代表電感值兩位數(shù)后零的個數(shù)，則1R8表示的電感量為（）。