單項(xiàng)選擇題焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

A.60
B.120
C.30
D.10


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1.單項(xiàng)選擇題原理圖設(shè)計(jì)時(shí),菜單命令:Report-Bill of materials的作用是()。

A.生成元器件清單
B.生成檢查報(bào)告
C.測(cè)量距離
D.生成網(wǎng)絡(luò)表

2.單項(xiàng)選擇題在原理圖繪制時(shí),連接引腳之間的電氣連接線,采用的命令是()。

A.Place line
B.Place Wire
C.Place Bus
D.Place net

3.多項(xiàng)選擇題?電路通電時(shí)發(fā)現(xiàn)單片機(jī)不能正常工作,可能存在的原因是()。

A.單片機(jī)供電引腳虛焊
B.未正確下載程序
C.單片機(jī)芯片焊接方向錯(cuò)誤
D.電路電源異常

4.多項(xiàng)選擇題在PCB設(shè)計(jì)中,關(guān)于元器件的布局,應(yīng)該考慮哪些因素?()

A.考慮方便輸入端弱信號(hào)印制線與輸出端大信號(hào)印制線并行走線
B.根據(jù)信號(hào)接口的位置、信號(hào)的流向合理性等要素,決定元件的位置
C.先放置核心器件后放置外圍元件
D.首先考慮有位置要求的元器件

5.單項(xiàng)選擇題?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是()。

A.測(cè)試程序能對(duì)所有硬件元件的好壞進(jìn)行測(cè)試
B.硬件電路調(diào)試時(shí)必須使用測(cè)試程序
C.使用測(cè)試程序可以幫助提高調(diào)試工作效率
D.單片機(jī)出廠時(shí)在程序存儲(chǔ)器中已自帶測(cè)試程序

最新試題

單片機(jī)口線直接點(diǎn)亮發(fā)光二極管時(shí)一般使用灌電流負(fù)載,錯(cuò)誤的說(shuō)法是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

?示波器探頭上有一個(gè)“X10/X1”的撥檔開關(guān),當(dāng)撥至“X10”位置時(shí)()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

將數(shù)字萬(wàn)用表表盤撥至蜂鳴檔,短接線黑表棒()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?用數(shù)字示波器觀察偶發(fā)的時(shí)序信號(hào)時(shí)將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?一般情況下,在進(jìn)行數(shù)字電子電路實(shí)驗(yàn)時(shí),數(shù)字電路芯片直流供電電壓不正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

?在調(diào)試變送器時(shí),發(fā)現(xiàn)第一級(jí)電路正常,第二級(jí)有輸出電壓但幅度偏小,此時(shí)應(yīng)首先考慮()。?

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?關(guān)于51單片機(jī)并行口說(shuō)法準(zhǔn)確的選項(xiàng)是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

在電路裝調(diào)過(guò)程中斜口鉗的主要作用是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題