A.波形轉(zhuǎn)換
B.壓電效應(yīng)
C.折射
D.阻抗匹配
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A.聲束擴(kuò)散
B.材質(zhì)衰減
C.儀器阻塞效應(yīng)
D.折射
A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
A.確定缺陷深度
B.評(píng)定表面缺陷
C.作為評(píng)定長(zhǎng)條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評(píng)定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）是影響缺陷定量的因素。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。