A.近場(chǎng)效應(yīng)
B.衰減
C.檢測(cè)系統(tǒng)的回復(fù)時(shí)間
D.折射
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A.確定缺陷的深度
B.評(píng)價(jià)表面缺陷
C.作為評(píng)價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-幅度變化
A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔要大
C.略小于2mm平底孔
D.約為2mm平底孔面積的一半
A.工件中的氣孔
B.掃描線
C.標(biāo)記模式
D.電干擾
A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長(zhǎng)的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長(zhǎng)的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長(zhǎng)時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。