A.當(dāng)量
B.寬度
C.高度
D.長(zhǎng)度
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A.密度
B.聲阻抗
C.晶粒度
D.表面粗糙度
A.可不考慮檢測(cè)耦合差補(bǔ)償
B.適用于檢測(cè)的聲程小于等于3N
C.可不使用試塊
D.缺陷定量可采用計(jì)算法或AVG曲線法
A.x〈3N
B.x≥N
C.x≥2N
D.x≥3N
A.始波
B.界面回波
C.底面反射回波
D.缺陷反射回波
A.選擇與待檢工件尺寸相同或相近的試塊
B.將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)節(jié)儀器使示波屏上人工缺陷的最高反射波達(dá)到基準(zhǔn)波高
C.計(jì)算出人工反射體與所要求的靈敏度之間的回波分貝差Δ（dB）
D.將儀器靈敏度增益Δ（dB），并根據(jù)工件和試塊的材質(zhì)給予一定補(bǔ)償
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）是影響缺陷定量的因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
儀器水平線性影響（）。
單探頭法容易檢出（）。