A.底波方式法
B.AVG曲線圖法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
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A.超聲波檢測(cè)
B.滲透檢測(cè)
C.目視檢測(cè)
D.磁粉檢測(cè)
E.渦流檢測(cè)
F.射線檢測(cè)
A.實(shí)用AVG曲線
B.DGS曲線
C.距離波幅曲線
D.以上都是
A.零點(diǎn)的左邊
B.零點(diǎn)的右邊
C.零點(diǎn)
A.連續(xù)波顯示
B.A掃描顯示
C.B掃面顯示
D.C掃描顯示
A.放大器線性，分辨力，示波管平面尺寸
B.放大器線性，分辨力，阻塞時(shí)間
C.放大器線性，水平線性，分辨力
D.發(fā)射功率，耗電功率，外形尺寸與重量
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。