A.70°或60°
B.45°
C.K1.5、K2、K2.5
D.以上A或C
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A.1MHz
B.2MHz
C.2.5MHz
D.2~2.5 MHz
A.一次反射
B.直射
C.二次波
D.以上都不是
A.母材寬度的30%
B.母材厚度的30%
C.母材的寬度1/2
D.母材厚度1/2
A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過(guò)的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm,窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí),一般要增加串行式掃查
D.以上都是
A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
儀器水平線性影響()。