A.頻率范圍、掃描深度、放大倍數(shù)。
B.頻率范圍、放大倍數(shù)、分辨率。
C.垂直線(xiàn)性、水平線(xiàn)性、分辨率。
D.重量、體積大小、靈敏度
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A.使用低頻率
B.使用高頻率
C.使用直徑小的探頭
D.涂上粘性小的油
A.當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)遠(yuǎn)大于金屬晶粒大小時(shí)
B.當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)等于或小于金屬晶粒大小時(shí)
C.當(dāng)超聲波的頻率過(guò)低或晶粒過(guò)小時(shí)
D.當(dāng)螢光屏上不出現(xiàn)草從回波時(shí)
當(dāng)超聲波斜入射至界面時(shí)，發(fā)生反射與折射，并發(fā)生波型轉(zhuǎn)換，其關(guān)系遵守斯涅耳定律：
此定律適用范圍的正確說(shuō)法是（）
A.只適用于入射波是橫波的情況
B.只適用于入射波是縱波的情況
C.只適用于折射波是橫波的情況
D.適用于縱波與橫波的的折射與反射情況
A.提高探傷靈敏度及分辨力
B.增加穿透能力
C.與探傷儀匹配減小噪聲
D.提高抗干擾能力
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。