A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
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A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn),探測(cè)面的寬度(單側(cè))可近似地取焊縫厚度的3倍
A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
A.探傷時(shí),在無(wú)缺陷部位必須保證底波出現(xiàn),并達(dá)到一定高度
B.無(wú)底波出現(xiàn),但缺陷波也末見(jiàn)到,則可斷定鋼板合格
C.底波衰減嚴(yán)重,雖無(wú)缺陷波,也不能當(dāng)成成品
D.只有缺陷波而無(wú)底波,說(shuō)明缺陷面積大于聲束截面
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
單探頭法容易檢出()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。