A.利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化探傷
B.易于實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
C.聚焦后可提高探測(cè)靈敏度，減少雜法干擾
D.上述三種優(yōu)點(diǎn)都有
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A.采用低頻直探頭，分層調(diào)整探傷靈敏度
B.轉(zhuǎn)換為橫波探傷
C.用水做耦合劑
D.不加耦合劑
A.粗晶散射
B.對(duì)聲能的粘滯吸收極強(qiáng)
C.用高頻時(shí)有草叢回法
D.三種原因都有
A.垂直平探頭
B.高頻斜探頭
C.縱波雙晶探頭
D.三種探頭都可以
A.1/2
B.1/3
C.4倍
D.1/5
A.確定缺陷位置
B.確定缺陷的取向
C.減少草叢回波
D.上述三種優(yōu)點(diǎn)都具備
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長距離檢測(cè)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
測(cè)長法是根據(jù)測(cè)長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。