A、近場
B、遠(yuǎn)場
C、從晶片位置開始
D、三倍近場
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A、λ/4
B、λ/2
C、λ
D、λ/2的偶數(shù)倍
A、聲衰減
B、聲速
C、聲阻抗比
D、聲頻率
A、2.5°
B、40.5°
C、3.75°
D、37.5°
A、頻率和波長
B、厚度和傳播時間
C、彈性和密度
D、化學(xué)性質(zhì)與磁導(dǎo)率
A、取決于探頭、脈沖發(fā)生器和放大器
B、隨頻率提高而提高
C、與換能器的機械阻尼無關(guān)
D、隨分辨率提高而提高
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。