單項(xiàng)選擇題聲壓反射率為負(fù)號(hào),表示反射波相位與入射波相位有何種關(guān)系?()

A、相同
B、相反
C、無(wú)關(guān)
D、以上都不對(duì)


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1.單項(xiàng)選擇題液浸探傷時(shí),需要調(diào)整探頭和被檢零件表面之間的距離(水距),使聲波在水中的傳播時(shí)間()

A、等于聲波在工件中的傳播時(shí)間
B、大于聲波在工件中的傳播時(shí)間
C、小于聲波在工件中的傳播時(shí)間
D、以上都不對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題在兩種不同材料的界面上,聲阻抗差異會(huì)引起()

A、入射能量在界面上全部反射
B、聲波被吸收
C、聲能分為透射波與反射波兩部分
D、折射

3.單項(xiàng)選擇題聲束在何處發(fā)生擴(kuò)散?()

A、近場(chǎng)
B、遠(yuǎn)場(chǎng)
C、從晶片位置開(kāi)始
D、三倍近場(chǎng)

4.單項(xiàng)選擇題當(dāng)材料中缺陷厚度至少為多大時(shí)才能得到最大反射?()

A、λ/4
B、λ/2
C、λ
D、λ/2的偶數(shù)倍

5.單項(xiàng)選擇題決定超聲波在界面上的相對(duì)透過(guò)率和反射率的是()

A、聲衰減
B、聲速
C、聲阻抗比
D、聲頻率

最新試題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題