A、動(dòng)態(tài)范圍
B、垂直線性
C、水平線性
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A、2dB
B、4dB
C、用實(shí)驗(yàn)方法測定的補(bǔ)償dB值
D、對(duì)第一種材料任意規(guī)定的補(bǔ)償dB值
A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、底波降低或消失
B、有較高的"噪聲"顯示
C、使聲波穿透力降低
D、以上全部
A、Φ3-20mm
B、Φ2-25mm
C、Φ1.2-25mm
D、Φ1.2-20mm
A、垂直線性
B、水平線性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲
最新試題
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。