A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過高
C、晶粒粗大和樹枝狀結(jié)晶
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
A、放大管
B、脈沖管
C、陰極射線管
D、掃描管
A、方波圖形
B、掃描線
C、標(biāo)志圖形
D、上述三種都不對
A、放大器
B、接收器
C、脈沖發(fā)生器
D、同步器
A、靈敏度范圍
B、線性范圍
C、選擇性范圍
D、分辨范圍
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。