A、1/2倍
B、1倍
C、2倍
D、4倍
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A、沒(méi)有特定方式
B、大平底方式和試塊方式
C、槽形反射孔方式
D、以上都可以
A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過(guò)高
C、晶粒粗大和樹(shù)枝狀結(jié)晶
A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
A、放大管
B、脈沖管
C、陰極射線管
D、掃描管
A、方波圖形
B、掃描線
C、標(biāo)志圖形
D、上述三種都不對(duì)
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。