A、反射橫波與入射波平行但方向相反
B、入射角為30°時(shí)的反射率最高
C、入射角為45°時(shí)的反射率最高
D、入射角為60°時(shí)的反射率最低
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A、大于60°
B、等于60°
C、小于60°
D、以上都可能
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B、界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
D、以上全部
A、只繞射,無反射
B、既反射,又繞射
C、只反射,無繞射
D、以上都可能
A、反射
B、折射
C、波型轉(zhuǎn)換
D、以上都可能
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。