A、平行且靠近探測面
B、與聲束方向平行
C、與探測面成較大角度
D、平行且靠近底面
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A、大于當量尺寸
B、等于當量尺寸
C、小于當量尺寸
D、以上都可能
A、鋼鍛件
B、鑄鋼件
C、鋼板
D、上述工件的衰減相同
A、探測頻率應等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部
A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。