單項選擇題方形鍛件垂直法探傷時,熒光屏上出現(xiàn)一隨探頭移動而游動的缺陷回波,其波幅較低但底波降低很大,該缺陷的取向可能是()

A、平行且靠近探測面
B、與聲束方向平行
C、與探測面成較大角度
D、平行且靠近底面


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題鍛件探傷時,如果用試塊比較法對缺陷定量,對于表面粗糙的缺陷,缺陷實際尺寸會()

A、大于當量尺寸
B、等于當量尺寸
C、小于當量尺寸
D、以上都可能

2.單項選擇題厚度相同,材料相同,下列那種工件對超聲波的衰減大?()

A、鋼鍛件
B、鑄鋼件
C、鋼板
D、上述工件的衰減相同

3.單項選擇題下面有關鑄鋼件探測條件選擇的敘述中哪點是正確的?()

A、探測頻率應等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部

4.單項選擇題下列哪種頻率的超聲波對鑄鋼件的穿透力較大?()

A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz

5.單項選擇題欲使用5MHz14mm直探頭縱波檢測厚度40mm的鋼鍛件,其靈敏度調(diào)試和定量評定的方法最好采用()。

A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對

最新試題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。

題型:判斷題

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:單項選擇題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

題型:判斷題

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。

題型:判斷題

X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題