A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對(duì)
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A、增大
B、減小
C、不變
D、按外或內(nèi)圓周面探測(cè)而增大或減小
A.粗糙表面回波幅度高
B.無(wú)影響
C.光滑表面回波幅度高
D.以上都可能
A、條狀?yuàn)A渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測(cè)面垂直的大而平的缺陷
A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實(shí)際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以
A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。