A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實(shí)際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以
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你可能感興趣的試題
A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部
A、與表面垂直的裂紋
B、方向無規(guī)律的夾渣
C、根部未焊透
D、與表面平行的未熔合
A、45°
B、60°
C、70°
A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
A、平行且靠近探測(cè)面
B、與聲束方向平行
C、與探測(cè)面成較大角度
D、平行且靠近底面
最新試題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。