A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能
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A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
F、變型波(縱-橫波)法
A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對
A、增大
B、減小
C、不變
D、按外或內(nèi)圓周面探測而增大或減小
A.粗糙表面回波幅度高
B.無影響
C.光滑表面回波幅度高
D.以上都可能
A、條狀夾渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測面垂直的大而平的缺陷
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。