A、平行
B、成45°角
C、垂直
D、成60°角
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A、減小探頭尺寸
B、加大探頭尺寸
C、降低檢測頻率
D、以上都不對
A、識別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長度
D、判斷缺陷的位置
E、達到a和d的目的
A、反射波峰尖銳
B、反射波穩(wěn)定但較波幅低
C、反射波幅低,回波包絡(luò)寬度較大
A、盲區(qū)增大
B、無底波反射
C、多種波型傳播
A、檢驗儀器和探頭的組合性能
B、確定靈敏度
C、缺陷定位
D、缺陷定量
E、以上都是
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。