X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。