填空題厚板上進(jìn)行焊縫探傷時(shí),如焊縫磨平,為發(fā)現(xiàn)焊縫的橫向缺陷,應(yīng)在焊縫上,沿焊縫的()向探測(cè)
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X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
題型:判斷題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型:判斷題