X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。