A、熒光屏上無底波反射,只有缺陷波多次反射,缺陷尺寸一定很大
B、正常波形只表示鋼板中無當(dāng)量≥Φ5mm平底孔的缺陷
C、無底波,說明鋼板中無缺陷
D、無底波,說明鋼板中有缺陷
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A、>100%
B、<100%
C、>50%
D、<50%
A、Φ5.6mm
B、Φ5mm
C、Φ2mm
D、以上都不是
A、III區(qū)的缺陷
B、II區(qū)的缺陷
C、定量線及定量線以上的缺陷
D、I區(qū)的缺陷
A、單個(gè)缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨(dú)立評(píng)級(jí)的依據(jù)
A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個(gè)缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。