A、射源至底片距離
B、焦點(diǎn)大小
C、底片的黑度
D、試件厚度變化
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A、小焦點(diǎn)、大焦距透照
B、小焦點(diǎn)、小焦距透照
C、選細(xì)微粒膠片
D、鉛箔增感
A、與工件厚度成正比,與焦點(diǎn)尺寸成反比
B、與工件厚度成反比,與焦點(diǎn)尺寸成反比;
C、與焦點(diǎn)尺寸成正比,與焦距成反比
D、與焦點(diǎn)尺寸成反比,與焦距成正比
A、成正比
B、成反比
C、與距離平方成正比
D、與距離平方成反比
A、射源尺寸減小
B、試件厚度減小
C、射源至物件距離增加
D、以上都是
A、實(shí)際上是一回事
B、沒(méi)有直接關(guān)系
C、可以共同構(gòu)成總的不清晰度
D、前者指影像放大系數(shù),后者指影像的半影
最新試題
在射線(xiàn)照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
與直探頭相比,雙晶探頭()
超聲縱波以590000cm/s的速度穿過(guò)29.5mm厚的工件,所需時(shí)間為()
焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1:1調(diào)整后,其始波前沿()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
磁力線(xiàn)有哪些特征?
檢查厚焊縫中沿熔合線(xiàn)方向的平面狀缺陷應(yīng)采用()
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()
采用X射線(xiàn)機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說(shuō)法,正確的是()