A.提高管電流;
B.提高管電壓;
C.增加曝光時(shí)間;
D.縮短焦距。
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A.10mm;
B.20mm;
C.14mm
D.15.4mm。
A.25%
B.70%
C.41%
D.30%
A.64%
B.36%
C.20%
D.80%
A.對(duì)比度
B.不清晰度
C.顆粒度
D.以上都是
A.射源尺寸;
B.射源到缺陷的距離;
C.缺陷到膠片的距離;
D.缺陷相對(duì)于射源和膠片的位置和方向
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。