底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。