單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于磁痕的敘述中,正確的是:()

A.在沒(méi)有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱(chēng)為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場(chǎng)畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱(chēng)為磁寫(xiě)
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題用剩磁法和連續(xù)法都能形成一個(gè)顯示。這顯示可能是:()

A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題小型零件的退磁,應(yīng):()

A.堆放在零件筐里,從交流線圈中通過(guò)
B.組裝以生退磁
C.逐個(gè)通過(guò)退磁線圈進(jìn)行退磁
D.為使磁場(chǎng)分布均勻,應(yīng)裝在鐵制的框子里

3.單項(xiàng)選擇題使工件退磁的方法是:()

A.在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來(lái)回作倒向磁化,磁化電流逐漸減小
D.以上者是

4.單項(xiàng)選擇題下面哪一條不是退磁的正當(dāng)理由?()

A.剩磁會(huì)干擾射線探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒,造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于剩磁法磁粉探傷的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的:()

A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗(yàn)
D.剩磁法對(duì)近表面缺陷檢出靈敏度低

最新試題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題