A.剩磁會干擾射線探傷時的輻射頻譜
B.剩磁會吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機械磨損
C.剩磁會影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會影響后加工中焊接電弧
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A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗
D.剩磁法對近表面缺陷檢出靈敏度低
A.將磁懸液施加于探傷面上，澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時施加磁粉的
C.用剩磁法時，在施加磁粉的操作結束以前，探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
A.用來估價磁場的大小是否滿足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗磁化規(guī)范是否適當
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設備和操作技術
D、以上都對
A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。