JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

組合裝配件應(yīng)分解后再進行磁粉檢測。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。

對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。