判斷題通用探傷儀熒光屏?xí)r間基線上任意一點(diǎn)的回波高度都與時(shí)間成反比。
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對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
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只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
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由于超聲波有擴(kuò)散衰減,所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。
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超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
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焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
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材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。
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超聲探傷,能夠探測的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長。
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