探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時(shí)，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

垂直法探傷時(shí)，對要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。