A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變；
B.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上底波是否變化；
C.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài)；
D.盡量多涂耦合劑。
A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕；
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào)；
C.改善耦合效果，有利于聲傳播；
D.以上都是。
A.根據(jù)回波位置；
B.根據(jù)回波幅度；
C.根據(jù)回波相位；
D.根據(jù)缺陷回波。
A.與相鄰或?qū)?yīng)位置上件號(hào)相同的螺栓對(duì)比
B.與參考試塊進(jìn)行對(duì)比
C.應(yīng)立即拆除做表面探傷檢查確認(rèn)
D.按裂紋顯示作報(bào)廢處理
最新試題
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
儀器水平線性影響（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。