三極管在電路圖中用（）表示。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

以下電子元器件（）有極性。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD焊接溫度要求（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）