下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。