單項(xiàng)選擇題CO2焊熄弧時(shí)（）。
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時(shí)進(jìn)行
D.怎樣都行
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1.單項(xiàng)選擇題在正常的焊接參數(shù)條件下，焊條金屬的平均熔化速度與焊接電流成（）。
A、正比
B、反比
C、不成比例
D、平方反比
2.單項(xiàng)選擇題奧氏體不銹鋼焊接應(yīng)采取小電流、快速焊、低電壓，運(yùn)條不作擺動(dòng)，使焊道較窄，同時(shí)應(yīng)控制層間溫度不超過（）。
A、100℃
B、150℃
C、200℃
D、250℃
3.單項(xiàng)選擇題手工電弧焊，當(dāng)板厚（）時(shí)，必須開單V形坡口或雙V形坡口焊接。
A、≤6mm
B、＜12mm
C、＞6mm
D、≥12mm
4.單項(xiàng)選擇題通常所說的焊條的直徑（如J507焊條直徑為φ4）是指（）
A.焊芯的直徑是4mm
B.藥皮的厚度是4mm
C.焊芯直徑與藥皮厚度之和是4mm
D.焊芯直徑與藥皮厚度之差是4mm
5.單項(xiàng)選擇題對(duì)焊縫可以同時(shí)進(jìn)行密性和強(qiáng)度檢驗(yàn)的方法是（）
A.煤油試驗(yàn)
B.滲透探傷
C.水壓試驗(yàn)
D.沖水試驗(yàn)
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題