A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時,定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時,定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱,溫度與焊件要求溫度不同
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A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.氧-乙炔切割
B.激光切割
C.等離子切割
D.氣刨
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時進(jìn)行
D.怎樣都行
A、正比
B、反比
C、不成比例
D、平方反比
A、100℃
B、150℃
C、200℃
D、250℃
最新試題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD焊接溫度要求()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。