判斷題一般地說脆性轉(zhuǎn)變溫度隨板厚增加而上升。
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最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
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電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題