A.變長(zhǎng)
B.變短
C.不變
D.劇增
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A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
A.熔焊時(shí),由焊接能源輸入給單位長(zhǎng)度焊縫上的熱能
B.單位長(zhǎng)度焊條產(chǎn)生的熱量
C.單位體積焊縫產(chǎn)生的熱量
D.1m長(zhǎng)焊縫需要的熱量
A.B/H
B.H/B
C.H/a
D.a/H
A.MnS
B.FeS
C.MnS和FeS
D.MnS和FeS
A.熔滴反應(yīng)區(qū)
B.熔池反應(yīng)區(qū)
C.藥皮反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
D.熔滴反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。