A.摩擦焊
B.大電流TIG焊
C.細(xì)絲CO2焊
D.水下焊
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A.重力
B.表面張力
C.等離子流力
D.帶電粒子撞擊力
A.重力
B.斑點(diǎn)上帶電粒子的撞擊力
C.電磁力
D.表面張力
A.光
B.碰撞
C.電子
D.電場(chǎng)
A.正離子萬(wàn)代
B.電子
C.分子
D.原子
A.過熱區(qū)
B.熔合區(qū)
C.完全重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD焊接溫度要求()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()