板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD焊接溫度要求（）