熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）