單項選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細小晶粒的焊縫偏析程度()。
A.輕
B.嚴重
C.無法比較
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1.單項選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細,則()。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
2.單項選擇題在熔池結(jié)晶過程中,沿各個方向均勻長大的顆粒晶體稱為()。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
3.單項選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系,當(dāng)電弧功率一定時,焊接速度(),則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
4.單項選擇題低碳鋼焊接接頭過熱區(qū)的溫度為()。
A.720℃~900℃
B.Ac3線~1100℃
C.1100℃~固相線
5.單項選擇題焊接電弧是一種()現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學(xué)反應(yīng)
C.氣體放電
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
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成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題